相信大家都很关注神舟战神Z7游戏本的散热表现，不过对于一款15.6英寸大体积游戏本来说，散热应当不成问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件以及AIDA64系统稳定性测试，从而让GPU与CPU工作在较高的负荷下，几乎是全速运行中。然后分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
高负荷状态下核心温度（点击查看大图）
如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
键盘面温度分布图
机身底部温度分布图
从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口位置，掌托区域的热量不高，然而在左键盘区域温度堆积较多。i7四核处理器搭配上GTX 970M所散发的热量即便是三风扇设计的战神Z7都有些力不从心，不过好在压力测试是极端条件，一般使用情况下不会达到这个温度。
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相信大家都很关注神舟战神Z7游戏本的散热表现，不过对于一款15.6英寸大体积游戏本来说，散热应当不成问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件以及AIDA64系统稳定性测试，从而让GPU与CPU工作在较高的负...